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瑞芯微高管:高通退出AP已为时不远

文章来源:米尔科技 发布日期:2013.5.24 浏览次数:1250 次

  元器件交易网讯

  5月21日,瑞芯微电子首席市场官陈峰发布新浪微博判断称,高通3到5年内可能退出AP(应用处理器)市场。而电子创新网CEO张国斌则认为:高通的独立AP目前还是有市场的,不可能退出。

  陈峰认为:一边是高端机三星、苹果、华为都在垂直整合使用自己的AP,从趋势来讲,他们是有实力做好的。另外一边在中低端,高通是很难和联发科、展讯、RDA(锐迪科微电子)竞争的。

  IHS iSupply数据显示:2012年高通芯片营收增长27.2%,当年全球芯片产业营收下滑2.3%。高通的年营收约40%来自于芯片,约40%来自于专利授权费用。

  陈峰微博称,其实高通不做AP都是赚钱的因为它的专利费照样收。高通的基带也很不错,这是更高的生意模式。

  网友“我本湘农”称,AP其实门槛不高,只有BB(手机基带)才是门槛,这就是为何去年大家利润都在降,而高通的利润在涨。

  联想集团移动互联和数字家庭业务集团高级经理陈浩称,其实不管如何高通退出不退出找到自己的定位最重要。

  网友“安卓工程师”称,如果别人做纯AP或者不融合3G技术,专利费就收不到。

  资深传媒人张未名称,要学的是心态, 能进能退。

  电子创新网CEO张国斌告诉元器件交易网(www.cecb2b.com),高通的独立AP目前还是有市场的,不太可能退出。

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