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高通AP拟整合Rx芯片 共同做大“无线充电”美味蛋糕

文章来源:米尔科技 发布日期:2013.11.14 浏览次数:1308 次
德州仪器(TI)无线充电晶片霸主地位正遭受应用处理器厂商(AP)威胁。随着高通(Qualcomm)先后宣布加入无线充电联盟(WPC)与电力事业联盟(PMA)后,该公司将无线充电接收器(Rx)整合至处理器的企图心已愈来愈明显,一旦相关产品推出,势将对德州仪器在无线充电晶片的市占率造成不小冲击。
  
  Kitty点评:
  
  这厢是德州仪器、飞思卡尔、IDT等无线充电芯片厂商,那厢是高通、MTK等手机应用处理器厂商,果真要博弈起来,难免几家欢喜几家愁。不过,接收端芯片若被整合进AP处理器,无疑将加速无线充电的普及速度,这大概是所有无线充电业者更希望看到的。接收端的普及才能带动发射端更大的市场。
  
  目前,无线充电标准之争仍然存在,由最初的两大阵营(即国际无线充电联盟WPC和由三星与高通创立的无线充电联盟A4WP)增至三大阵营(电力事业联盟PMA),电磁感应、磁共振等无线充电技术各执一方。采用哪种标准,同为三家联盟会员的高通,也许还在掂量。目前来看,WPC的Qi标准较为通用,PMA风头正劲,A4WP则一直未有产品推出。不防先以Qi标准开始,同为A4WP牵头企业的三星目前亦采用Qi标准,一旦处理器整合无线充电的技术成熟,未来也可能支持多模,标准是否统一将不再是整合的关键。
  
  无线充电的发展步伐已经越来越快,呈现多样化,以手机为例,除了制作不同的无线充电手机外壳以适配不同型号的手机,或者将接收端内嵌于手机背盖上等做法之外,类似Dongle这样的无线充电接收器也走向市场。只要将钥匙扣大小的接收器插入手机充电口即可。
  
  无论是芯片端争市场,还是市场端争产品,这股无线充电的多元化发展态势,势必促成无线充电成本的下降,以更利于无线充电向好发展,其成为手机标配应是大势所趋。谁也不可能一家独大,越来越多的参与方将共同做大这块美味的蛋糕。

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