我国移动芯片实现双突破:高通ARM等重新排位

文章来源:米尔科技 发布日期:2013.11.14 浏览次数:1127 次
近年来,在移动互联网发展的强有力带动下,移动智能终端取代PC成为全球集成电路发展的新市场和新动力,2012年全球移动芯片销售额已基本与PC相关芯片持平。移动芯片市场的爆发性增长,催动原有集成电路产业格局被重塑,产业主导者也在不断博弈的过程中易位,ARM崛起成为芯片产业的新领导者,继高通市值超越Intel后,台积电也正逐步向其逼近。
  
  在产业新方向和市场新格局的形成过程中,移动芯片相关设计及制造技术始终保持着快速创新的态势:
  
  从设计的角度来看,基带及射频芯片与移动通信网络发展紧密相关,随着LTE的逐步商用,多网络制式共存的现状使得多频多模成为发展的基本要求,高通业已推出包括全部移动通信制式的28nm六模基带芯片,并且在支持多频段的射频前端整合上也具备领先优势。应用处理芯片在四核之后已开始步入八核阶段,更为复杂的并行调度模式不仅带来了更高的芯片硬件设计难度,也对操作系统的相应协同提出新需求。除多核复用外,通过提升单个核心的处理能力以促进应用处理芯片的升级也成为业界探索的另一新方向,三星、MTK、高通均广泛关注,苹果新近发布的A7即为首枚基于64位ARMv8指令集的芯片,据苹果官方数据显示,其整体性能比iPhone5上的A6芯片快2倍,是第一代iPhone上所用处理器的40倍。
  
  从制造的角度来看,移动芯片制造工艺迅速跟进PC水平,28nm迈入规模量产。在应用及市场竞争需求的催动下,工艺技术预期仍将保持快速升级的步伐,Intel可用于移动芯片的22nm三维晶体管技术今年底将有产品面世,而台积电也在加大20nm、16nm的建设投资力度,根据其与苹果的代工协议,2014年代工20nmA8,并在2015年升级至16nmA9/A9X,几成定局。
  
  借助于国内市场的有力带动和对国际开放性技术成果的积极利用,我国在移动芯片领域已初步实现核心技术和市场应用的双突破,取得了远佳于PC时代的产业位置。各细分领域出现一批领军企业,产品线日趋丰富、销售额逐步攀升的同时,在全球产业的影响力也实现快速提升;移动芯片国产化率得到快速提升,在多模基带芯片、多核应用处理芯片、多集成单芯片等重点领域均取得关键突破,并逐步深入对基础架构的理解和软硬件优化,在移动芯片制造环节已实现40nm工艺量产。
  
  综上所述,我国现阶段不仅成功实现了从“无芯”到“有芯”的跨越,未来也进一步具备从“有芯”到“强芯”的可能。建议继续抓住移动互联网产业变革创新的重要机遇,充分利用好我国巨大的内需市场优势,围绕移动智能终端加强整体布局,优化移动芯片产业环境,强化设计、制造、终端间的产业互动,进一步突破移动芯片核心设计技术,实现集成电路技术与产业的整体升级。

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