展讯发布首款40纳米2.5G基带芯片

4月27日消息，国内2G、3G 和4G 无线通信终端的核心芯片供应商展讯通信有限公司近日宣布业界首款基于40纳米CMOS工艺的2.5G基带芯片-SC6530开始供货。

展讯通信董事长兼首席执行官李力游表示，“SC6530是主要针对2.5G市场的产品，通过采用2.5G最先进的工艺节点，与竞争对手相比，我们能够以较低的成本实现更高的性能。”

据介绍，除采用40纳米工艺设计，SC6530是展讯首款采用尖端技术将基带芯片与射频收发器集成于单芯片的2.5G产品，不仅简化设计，且降低了整体解决方案的布板面积。该芯片基于低成本平台并集成了高性能的ARM9处理器，支持四频GSM/GPRS、三卡功能，HVGA显示、H.264解码并集成了1颗音频功率放大器。基于成熟且久经验证的交钥匙软件平台，展讯SC6530更好地兼顾了产品的性能、成本及集成度。

据悉，SC6530目前开始供货，展讯预计将于5月实现量产。

展讯通信成立于2001年，总部位于中国上海张江高科技园区，在美国硅谷和中国的北京、深圳等地设有分公司和研发中心。主要致力于智能手机、功能型手机及其他消费电子产品的手机芯片平台开发，产品支持2G、3G及4G无线通讯标准。