高通发布物联网产品路线图并为其提供资源支持

芯片集成了1X、EV-DO 、 HSPA 、 LTE 、 Wi-Fi 和 HomePlug Green PHY 技术，并通过 M2MSearch.com 向开者提供 100 多种第三方解决方案 -

    2012年5月 8 日，美国新奥尔良 —— 3G 和下一代移动技术的全球领导厂商高通公司（ NASDAQ: QCOM ）今天宣布，多家厂商已基于高通芯片组推出了 100 多个面向新兴的物联网 /M2M 生态系统的蜂窝和连接解决方案。这些第三方解决方案旨在支持一系列 M2M 应用，涵盖汽车、智能电表、家庭安全、工业自动化、零售和企业领域，高通公司现已将这些解决方案在其新推出的蜂窝和连接模块在线数据库网站 M2MSea r ch.com 上 分类列出。

    高通公司的物联网产品 路线图 包 括 1X 、 EV-DO 、 HSPA 和 LTE 蜂窝芯片组，全部配备业界领先的 Gobi ® 调制解调器技术。路线图中的高端产品为双核骁龙 TM S4 MSM8960 和 MDM9x15 芯片组，它们集成了世界领先的蜂窝标准—— LTE 、 HSPA+ 和 EV-DO 版本 B 。这些芯片组集成应用处理和移动宽带功能，面向高端 M2M 应用，如汽车信息娱乐和数字标牌。高通 MDM6600 （ HSPA/EVDO 版本 B ）和 MDM6200 （ HSPA ）芯片组则是针对诸如远程信息处理等应用程序的理想解决方案，可以满足跨区域连接的需求。入门级的 M2M 应用如智能电表、家庭安全和工业自动化，则可以使用高性价比的蜂窝功能集成方案，如 QSC6270 ( HSDPA )和 QSC1105 ( 1X/GPRS )芯片组。

    来自高通子公司高通创锐讯（QualcommAtheros）的连接芯片也被包括在高通的物联网产品路线图中。无线 LAN 连接功能由高通创锐讯 AR4100 和 AR4100P 芯片提供，均为单芯片、单流 802.11n Wi-Fi 系统级封装解决方案，集成联网协议栈。 AR4100 和 AR4100P 在低能耗的监测和控制应用方面表现极为出色。高通创锐讯 QCA7000 芯片则支持智能能耗和自动化应用，其采用的业界首个 M2M HomePlug ® Green PHY 电力线通信解决方案不仅能耗低、具成本效益，同时还可以被便捷地集成到客户的设计中。

    为了支持物联网的发展，高通创建了M2MSearch.com网站，作为一个可搜索的数据库，它帮助开发者为其 M2M 终端选择适合的蜂窝和连接硬件。该网站包括 100 多个内嵌高通和高通创锐讯芯片组的模块和网关的参考信息。这些解决方案来自十几家厂商，提供了多种多样的蜂窝和连接技术选择。如今，这类模块被用于智能车辆、智能电表、电动汽车充电站、心脏监测器、跟踪和定位产品以及其他许多终端中。 M2MSearch.com 的 用户可以查看列出的每个模块和网关的详细技术规格，并可以基于厂商名称、调制解调器 / 连??接技术、运营商认证和其他功能搜索适合的终端。

    高通公司CDMA技术集团（QCT ）业务发展及新市场高级副总裁 Kanwalinder Singh 表示：“高通将继续通过提供芯片组和解决方案支持‘物联网’生态系统的发展，满足垂直、模块和终端 OEM 厂商以及无线运营商的需求。我们的芯片产品路线图为客户提供了广泛而强大的技术支持，以满足关键的 M2M 需求。”