高通准备好进入ARM四核处理器竞赛

高通通讯科技(Qualcomm CDMA Technologies)行销副总裁Tim McDonough在接受专访时表示，已准备好加入ARM架构四核心处理器的赛局，该公司将在今(2012)年下半年推出一款四核心的“Snapdragon S4”处理器，这款处理器将整合一颗独立的LTE晶片。高通目前仅有双核心的Snapdragon S4，宏达电(2498)“One X”智慧型手机双核心版用的就是这款处理器。

McDonough说，整合LTE晶片的行动四核心处理器是为了因应客户需求。他表示，每次只要达成运算效能的要求，就会有人想出新的手机功能，而高通完全拥有将LTE功能整合至四核心行动处理器的能力。

至于高通对Windows 8作业系统的策略是什麽？McDonough则回答，微软(Microsoft Corp.)目前正在与高通合作开发基于28奈米制程S4处理器的产品，例如超薄型掀盖(clamshell)式笔记型电脑，或是拥有掀盖式、平板两种优点的convertible平板电脑。

Gigaom.com曾于2月21日报导，高通产品管理部门副总裁Raj Talluri在接受专访时表示，四核心8064 Snapdragon处理器要等到今(2012)年秋季才会正式搭载于量化生产的手机与平板电脑当中

支援LTE的四核心智慧型手机恐怕不是全然的好事。目前所有四核心处理器(包括高通的产品)都是独立型，这意味着采用这些处理器的装置将会加重其耗电量，更遑论还得加上吃电严重的多媒体晶片。

IDG News报导，高通(Qualcomm Incorporated)营运长Steve Mollenkopf 4月18日在财报电话会议上表示，最新一代ARM晶片架构Snapdragon S4双核心处理器呈现供不应求，使得部份客户转而寻求其他替代方桉。高通预期28奈米供给吃紧问题要等到今年10-12月才有解。

Insight 64分析师Nathan Brookwood预期S4缺货可能也会影响到高通对ARM晶片架构Windows(Windows on ARM；WOA或简称WARM)的出货。高通执行长Paul E. Jacos 18日表示，高通将提高营业费用以扩增28奈米供给量。分析师预估高通至少得花上6-9个月的时间才能将产品转移至另一家晶圆代工厂商。

高通于2月29日宣布，旗下Snapdragon处理器将参与微软(Microsoft Corp.)WOA开发商播种计划。高通指出，受邀的软体开发商将可取得内建最新一代ARM晶片架构Snapdragon S4 MSM8960处理器、4G LTE、GPS、感应器的测试PC，以便就WARM的Windows Metro介面应用软体提早进行测试。