联发科上调全年智能机芯片达9500万套

文章来源:米尔科技 发布日期:2012.8.6 浏览次数:1138 次

IC设计联发科今(31)日召开法说会,总经理谢清江再度上调今年全年智能手机晶片出货总量,估达9500万套,较原先预估的7500万套再增加2000万套,第3季单季出货量可达3000万套,较第2季成长42.8%,第4季可望再向上攀升,表现高于市场预期,同时第3季智能手机晶片的营收比重就会高于功能型手机,估比重达25-30%,也支撑了联发科毛利率向上挺升。


谢清江表示,虽然半导体产业第3季不旺,不过智能手机需求却相当强劲,其中除了3G智能手机出货畅旺外,EDGE规格的智能手机需求与市场更是开始有强劲成长的动能,中国大陆三、四级城市消费者都开始采用EDGE规格,未来市场成长可期。


就联发科上半年来看,智能手机晶片出货量已达3100万套,其中第1季出货1000万套,第2季出2100万套,谢清江预估第3季可出货3000万套,其中已经包含供应端吃紧的因素,因此预估第4季出货量可再向上攀升达3400万套,创全年单季最高,全年估出货量9500万套,为今年第二度上调出货量。


谢清江强调,第3季智能手机晶片所采用的40奈米制程供货量有些吃紧,预估供应炼吃紧的情况约到9、10月会逐步顺畅,因此造成第4季出货量再度向上成长的情况,为全年最高峰。


在接下来出货的智能手机晶片中,谢清江预估第3季6575与6577晶片将占出货量6成之多,第4季将攀升至8成,成智能手机晶片的出货主力,其中6577因是今年第2季下旬推出量产,因此比重较少,第4季预估比重会落在15%左右。


相较3G智能手机晶片,谢清江认为,EDGE的成长力道更为强劲,第3季占智能手机出货比重约可达40-50%左右(其余则是3G智能手机晶片),较第2季35-45%成长,而EDGE出货8成以中国市场内销为主,2成则外销至全球,该市场成长力道将很强劲,明年第2季联发科将推出改版型EDGE晶片,预计会大幅改善成本结构并提升规格,让它更具市场竞争力。


谢清江指出,目前从客户端给的反应来看,手机需求并没有下滑,也无库存过高的问题发生,由于智能手机已开始渗透到中国大陆三、四级城市,因此将可持续支撑市场动能,预期全年中国智能手机市场规模量仍在1.8-2亿支之间。


至于TD规格的智能手机,谢清江估今年联发科出货占整体智能手机出货量约5-10%,明年联发科也会再推更具竞争力的产品,他强调中移动虽然积极推动TD规格,但对EDGE的市场影响性有限,且对运营商而言,手机市场规模成长,对其营运也有利,看起来他们对此应会以乐观其成的态度居多。


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