TD-LTE芯片两年后规模上量

文章来源:米尔科技 发布日期:2012.9.6 浏览次数:1172 次

有消息称,中移动TD-LTE下一步将扩大规模实验,实现TD-LTE网络的连续覆盖与TD-SCDMA互联互通和多模应用。在2012年底,完成2万个TD-LTE基站的建设,以及新建TD-SCDMA基站5.7万个;2014年TD-LTE达到35万个基站,TD-SCDMA超过40万个基站,形成至少有4家无线系统设备、4家TD-LTE/TD-SCDMA多模芯片的多厂商供货环境。这一利好消息为TD-LTE的发展注入了新活力,TD-LTE终端正在加快入网应用步伐,而TD-LTE与TD-SCDMA统筹兼顾已成为共识,作为TD-LTE终端发展基石的芯片厂商也在加快布局。


“今年的一个重点就是配合中国移动的TD-LTE测试,加速推出TD-LTE多模芯片PXA1802,它支持TDD和FDD模式,支持GSM、EDGE、WCDMA、TD-HSPA+、HSPA+等多模,也是唯一一个单芯片可以同时支持语音和数据双连接的方案。”Marvell移动产品总监张路对《中国电子报》记者介绍说,“目前该芯片在工业和信息化部、中国移动组织的相关测试中表现良好,支持Category 4 150Mbps下行速率,上行是50M。预计在今年年底将可以投入量产。”中国在全力发展TD-LTE,但从全球市场来看,FDD-LTE比TD-LTE的范围更大,芯片厂商对两者有何不同策略?对此,张路表示,FDD-LTE与TD-LTE的区别不大,在协议栈上90%都是一样的,所以对核心网络几乎没有影响。在核心网络,FDD-LTE已经相当稳定,对TD-LTE影响相当小。“因此,中国移动面临的问题并不是TD-LTE本身是否成熟,而是TD-LTE与TD-SCDMA之间的融合问题。”张路指出。


而去年下半年中国就要求TD-LTE手机必须兼容TD-SCDMA,这对累积了大量TD开发经验的Marvell而言是一个优势。“我们很有信心,因为Marvell已经有了3G(TD-SCDMA)的积累,现在的解决方案是多模芯片,在3G、4G之间切换和优化方面都没有问题。”张路指出,中国决定做TD-SCDMA时,WCDMA和CDMA2000已经相当成熟,所以国外芯片公司大部分都没有参与TD-SCDMA开发的过程,而国内企业对于TD-SCDMA的研发需要从头开始,所以成熟度不够。但在LTE的发展上,由于TD-LTE是TD-SCDMA的平滑演进,在这方面产业链各方都有一定的积累,对于TD-LTE的支持力度也是空前的,因而TD-LTE的部署推进得很快,发展也会更快一些。


此外,由于不同地域和国家间的频谱资源不同,如何协调将对TD-LTE的广泛部署起到至关重要的作用,芯片厂商也需要做好“万全”准备。张路说:“这需要在LTE芯片设计上适应不断提升的LTE互操作需求,在技术上则需要提供稳健的切换能力及低功耗性能。”“不过即使TD-LTE发牌,出货量也不会上得那么快,最早也要到2014年才能大批出货。”张路最后表示,“下一步Marvell会着力研发单芯片解决方案,预计在2014年市场上LTE需求量大时可实时供货。”


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