智能手机及4G LTE崛起,2012手机芯片市场排名大变

文章来源:米尔科技 发布日期:2013.4.27 浏览次数:1132 次

市场研究公司IHS iSuppli的报告显示,智能手机在过去五年来的巨大销售增长,再加上4G LTE崛起,明显改写了全球手机芯片市场的竞争格局——高通(Qualcomm)与三星(Samsung)两家供货商分别位居全球第一与第二。

 

IHS表示,高通自2007年以来一直在基带与RF芯片等特定手机芯片市场占据主导地位。去年,高通在全球手机核心芯片营收的市占率已达到了31%,较2007年时的23%显著增长。

 

三星的崛起或许更令人印象深刻。2007年时,这家韩国巨擎在手机IC市场甚至未能进入前10大排名。2012年,三星已经快速成长为全球第二大手机核心芯片供应商,营收在整体市场中占21%。

 

IHS指出,高通与三星两家公司拥有整个市场一半以上的占有率,接下来的8家芯片供货商合计占约34%的手机核心芯片销售。整体来看,排名全球前十大的手机芯片供货商共占总销售的86%,相比于2007年时前十厂商市占总计61%大幅增长,这也表示市场已更趋集中化。

 

IHS消费与通讯市场分析师Brad Shaffer指出,智能手机与4G LTE的崛起,造就了“典范的转型”,改变手机核心芯片的市场竞争格局。

 

IHS定义的手机核心芯片包括为手机提供无线广域网络(WWAN)以及应用处理功能的各种芯片。该市场领域包括各种针对模拟基带、数字基带、功率放大器、无线电与中频、高端操作系统与软件处理器以及其它多媒体或绘图处理器的手机核心芯片。

 

基带芯片仍是格局变更的重点

“五年前苹果公司推出iPhone后,改变了这一市场游戏规则,也为现有的市场排名而铺路,”Shaffer说,“这个变化可从2007至2012年间手机核心芯片排名出现的明显差异看出端倪。从这一市场方向转变而受益的公司排名提升至主导地位,而其他供货商则因变动的市场环境而受限制或冲击。”

 

根据IHS的报告,2012年,英特尔公司(Intel)首次列席前十大手机芯片供货商之列,以6%的市占率排名第四。英特尔抢进全球前十大的主因在于其在2011年收购了英飞凌科技(Infineon)的无线IC业务。IHS表示,英特尔已经开始关注采用Atom处理器的一些机会,以及致力于获得摩托罗拉与其他手机OEM的采用。

 

2012年还有两家供货商也闯进前十大——展讯通讯公司(Spreadtrum Communications;市场占有率为3%,排名第九)以及博通公司(Broadcom;以2%的市场占有率排名第十)。IHS表示,从2007年至2012年的五年内,展讯的数字基带IC营收扩增了370%以上。同样地,博通也由于2011年取得更多基带芯片订单与营收,而迅速提升至第十名。

在2007年排名全球第二的德州仪器公司(TI)则在去年下滑至第六名。在2007年至2012年的五年内,随着TI开始淘汰其基带芯片产品,该公司的市占率也从20%下滑至4%。IHS表示,TI OMAP应用处理器无法如预期般在智能手机市场取得成功,同时,TI在去年还宣布OMAP将专注于嵌入式领域。

 

IHS预测,手机核心IC市场的结构将持续转变,特别是在LTE应用正变得越来越广泛之际。

基带芯片大约占整个手机核心芯片营收的一半以上;同时,在决定业界供货商的市占率得失与多寡时,基带芯片仍持续占据主导位置,IHS强调。此外,该公司并预测,未来的竞争还将取决于IC供货商能否提供可实现最佳化系统级设计的IC解决方案。

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