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手机芯片龙头高通上调全球手机出货量

文章来源:米尔科技 发布日期:2013.5.2 浏览次数:1128 次

    手机芯片龙头高通(Qualcomm)昨(25)日公布2013年会计年度第2季(今年1~3月)财报符合预期,但对第2季营收及获利展望低于市场预期。不过,高通昨日调升全年财测,并上修今年全球3G/4G手机出货量至10.5亿支规模,其中新兴市场的需求最为强劲。

    高通本季展望不佳,但下半年展望乐观,包括台积电(2330)、联电(2303)、日月光(2311)、矽品(2325)、台星科(3265)、景硕(3189)等高通手机芯片生产链合作伙伴,今年营运表现亦将如倒吃甘蔗般渐入佳境。

    高通2013年会计年度第2季手机芯片出货量达1.73亿套,营收年增24%至61.2亿美元,稀释后本业每股盈余1.17美元,符合市场预期。但对于会计年度第3季(4~6月)的预估,手机芯片出货量介于1.63~1.73亿套,营收介于58~63亿美元,每股盈余预估仅0.97~1.05美元意外低于市场预期。

 

    不过,高通持续看好今年全球智能型手机市场仍具强劲成长性,尤其低价智能型手机的风潮来袭,推升开发中国家的首次购机需求,所以,高通将今年全球3G/4G手机出货量预估,小幅上修到10.5亿支,包括中国、印度等新兴市场的需求将最强。而高通也因此再度上修2013会计年度全年财报,全年营收将达240~250亿美元,每股盈余将上看4.4~4.55美元。

 

    分析师指出,由高通财报及预估数字来看,今年第2季营运表现虽然不佳,但下半年展望较为乐观,除了三星、宏达电、索尼等一线手机大厂,均采用高通芯片外,苹果下半年推出的iPhone5S或低价iPhone,也是采用高通芯片,可为其成长带来新的动能。

 

    但也有分析师认为,在联发科、博通、展讯等业者的激烈竞争下,新兴市场手机芯片的平均价格可能有持续走跌风险,而今年新兴市场又是智能型手机最大成长区域,高通的获利表现可能会不如市场预期般好。

 

    在看好智能型手机出货续增下,高通不仅扩大对台积电28纳米投片,委由联电代工的28纳米芯片也会在下半年开始出货,而包括日月光、矽品、台星科等封测厂接单不弱,IC基板厂景硕及欣兴对本季及下季营运看法乐观,一旦高通放量出货,合作伙伴均可望同步受惠。

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