性能强大,配置奢华

  • 基于Xilinx XCZU3EG全可编程处理器,4核Cortex-A53(Up to 1.5GHZ)+FPGA(150K LE),空前强大
    具体型号:XCZU3EG-1SFVC784,(未来可选配XCZU2CG-1SFVC784,XCZU4EV-1SFVC784)

  • 板载4GB DDR4 SDRAM(64bit ,2400MHZ) 及丰富的存储资源,从容应对复杂运算

  • 板载千兆以太网PHY 和USB PHY , 轻松实现高速互联

  • 业界最小尺寸Zynq
    UltraScale 核心板
    没有之一

  • 基于Intel电源模块的
    集成化供电设计
    稳定可靠

  • 板载4个编程
    运行状态LED灯
    清晰易用

  • imx6开发板优势
  • 主/被动两种散热模式设计
    (可选配两种散热组件)
      

极致的选料与工艺标准&十年生命周期保证

  • Samtec 28+Gbps
    高速高可靠性BTB连接器

  • imx6开发板优势
  • 松下M6板材&12
    层盲埋孔工艺

  • Miron存储,Intlel 电源
    村田电容,完全顶级用料

  • 十年生命周期保证
      

板载资源&参数

双160PIN 插针BTB连接器提供丰富IO接口


丰富可靠的软件资源,加速产品开发

作为XILINX全球官方合作伙伴,米尔同时提供完善的开发环境与工具支持

配套评估/开发板:MYD-CZU3EG开发板

功能全面的高规格Zynq UltraScale+ MPSoC开发平台

  • 板载DisplayPort,USB3.0,SATA3.1, PCIE等高速接口及空前丰富的通用接口
  • 卓越设计,灵活易用
  • 极致选料做工,品质可靠
  • 配件完善好用
                                   

空前丰富的高速/通用外设接口,助力高效开发

卓越设计,灵活易用

  • 两种供电接口设计,方便

  • imx6开发板优势
  • 两种LCD接口设计,适配性

  • 支持ARDUINO 接口,可玩性佳

  • imx6开发板优势
  • 板载FMC 接口,扩展性高

品质可靠,配件完善

  • 两种供电接口设计,方便

  • imx6开发板优势
  • 两种LCD接口设计,适配性

  • 支持ARDUINO 接口,可玩性佳


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