大家好,我是米尔的工程师,今天给大家带来一款全新的米尔板卡标杆产品:MYD-YA15XC-T。今天的文章将分成两部分来介绍这块基于STM32MP1处理器开发的板卡。
此外,米尔还适配了多种第三方的树莓派接口的模块:例如九轴运动传感器 ICM-20948模块,实现了3 轴陀螺仪、3 轴加速度计、3 轴磁力计和数字运动处理器的功能;又如电子墨水屏e_paper模块,功耗低、视角宽、断电仍可清晰显示;以及LoRa调制功能无线模块SX1262,实现了多级中继超远距离通信,低功耗唤醒通信、加密传输的功能。
更多第三方模块米尔也在持续适配中,如果想获得模块的开发资料,可以到米尔官网上查看。
Hello大家好,我是米尔的工程师。现在车规级芯片市场潜力巨大,需求旺盛,芯片都在逐渐走向国产化。本期要介绍的主角是MYD-YT507H开发板,是米尔结合国产工业级平台CPU:全志T507-H芯片研制的CPU模组,接下来就让我带大家一起开箱看看吧。
我们拿到开发板后,可以看到在板卡包装箱的侧面标签上,有相应板卡型号生产批号等信息。接下来打开箱子,看到的是产品的包装清单,清单内容如下:
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核心板
MYC-YT507H核心板标注图
核心板中的主芯片是国产的全志T507-H处理器,它集成了四核Cortex-A53的CPU和G31MP2的GPU,所以它的图像处理功能还是很强大的,并拥有多路视频输入和输出的接口,这一特点也在我们的开发板上得以体现。该芯片还支持4K@60fps H.265解码,4K@25fps H.264编码,以及绝大部分当前比较流行的视频及图片的解码格式。此次开箱的板卡搭载的是2G的LPDDR4以及8GB的eMMC。
在出厂的时候我们会烧制好比较完善的Full镜像功能,大家拿到板卡是可以直接上手玩的。如果想烧录Ubuntu的系统也可以到我们官方提供的下载链接去下载完善的资料包,里面除了有Full core Ubuntu镜像完善的开发板资料、工程师开发笔记以及SDK工具包等等。我们的官网地址如下:
中文官网:www.myir-tech.com
英文官网:www.myirtech.com
开发板
首先介绍的是MYD-YT507H开发板正面的接口资源:
MYD-YT507H开发板正面标注图
双网口设计:分别为1000M、100M的接口 ,应用了国产的8511h和8512h芯片;
Debug和USB C:都采用Type-C接口;Debug用来与电脑串口进行通讯;USB C可以通过OTG转接线转接一个U盘或一个鼠标,转接鼠标可以配合屏幕与板卡携带的桌面系统进行人机互动操作;
CVBS:第一代音视频输出接口,它在老式的电视上可以经常可以看到,也算是一个比较古老的接口了;
HeadPhone:耳机输出接口,支持3.5mm的耳机输出,也可以外接一个扬声器以及一个5V的电源,可作为音频输出 ;
Speaker:Line out 8Ω 5w的小音箱输出;
DC接口:可接12V的直流电源,旁边是一个拨码开关,更方便用户进行上下边操作;
Reset Key:复位按键;
FEL Key:烧录按键,烧录按键在我们使用USB C直连电脑时,可以连接全志提供的一个烧写镜像的软件,进行eMMC镜像更新的操作;
Power on/off Key:电源开关按键;
(注:在拨码开关区域,需要切换eMMC或是SD卡启动时,可以根据bsp上提示的拨码方式进行拨码操作)
树莓派接口:40PIN,可适配米尔MY-WIREDCOM模块,将串口信号转接为485和232信号;
4G module interface:4G模块的插入接口;
RTC外接电池底座:一个RTC外接电池接口,在MYD-YT507H开发板断电待机的时候,可以通过外接电池来保证内部时钟准确;
接下来来到开发板的背面接口资源:
MYD-YT507H开发板背面标注图
40PIN LVDS0/1:两路LVDS屏幕的接口,米尔适配的是两个7寸的屏幕;
MIPI CSI:MIPI CSI摄像头接口,也是一个排线接口;
右侧两个接口分别为SD卡接口和SIM接口;
到这里内核启动、打印结束后我们的上电操作就结束了。
自从物联网(IoT)出现以来,边缘智能颇具颠覆性的创新,以及边缘计算应用都逐渐变得非常普遍,例如人脸识别,语音识别,物体识别,或者汽车上用的车辆识别系统都有它的身影。当然,这对算力的要求逐渐提高,NPU的性能也更受到注重,也作为了CPU与GPU外的下一个性能指标。
本文介绍的是米尔于2021年底发布的新品——MYC-JX8MPQ核心板,作为AI领域的里程碑CPU模组,它基于NXP第一颗搭载了NPU的高端芯片i.MX 8M Plus,这个模组主要面向AI场景,具有2.3 TOPS算力,4核 Cortex-A53 + Cortex-M7,主频1.8GHz+800MHz。
前不久
米尔团队精心研发
隆重推出
基于NXP LS1028A应用处理器
具备高性能、高算力等特点的
MYC-J1028X核心板及开发板
为了回馈广大米尔粉丝
米尔特别准备了5块
价值2000元的开发板
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MYC-J1028X核心板及开发板详细介绍
「面向工业应用的Cortex A72双核处理器」
MYC-J1028X核心板及开发板采用NXP LS1028A处理器,双核 Cortex™-A72 CPU, 1.5GHz主频,具备高性能、高算力等特点,满足边缘计算、大数据处理应用的性能要求。其中Layerscape LS1028A应用处理器包括支持时间敏感网络(TSN)的以太网交换机和以太网控制器,面向工业和汽车业,可支持融合的IT和OT网络;此外,两个功能强大的64位Arm®v8内核支持工业控制的实时处理,以及物联网中边缘计算的虚拟机。内置GPU和LCD控制器使人机接口(HMI)系统支持新一代接口。
「丰富的高速接口-支持6个千兆网口」
MYC-J1028X核心板及开发板具有丰富的高速接口,可支持6个千兆网口,且都支持TSN;还具备PCIe3.0、SATA3.0、USB3.0、CAN-FD等高速总线接口,适用于工业物联网、工业网关等应用。
「4K显示输出」
MYC-J1028X核心板及开发板支持一个DP显示接口 ,可支持DP1.3和eDP1.4,显示分辨率高达4K@60FPS,满足高清显示的要求。
「高集成度、稳定可靠」
MYC-J1028X核心板采用高密度高速电路板设计,在大小为82mmx45mm的板卡上集成了LS1028A处理器、DDR4、eMMC、Flex-SPI、EEPROM、Temp Sensor等电路,采用12层PCB板沉金工艺,品质可靠。
「金手指连接,性价比高」
MYC-J1028X核心板采用金手指连接方式,在保障314PIN的同时,能够节省3个连接器成本,在提供高可靠连接的同时,最大限度降低了整体物料成本。核心板整体价格低同类产品13%左右;米尔与NXP保持金牌合作伙伴的关系,具有优势资源,米尔的核心板提供长达10年的生命周期,无须担心后续供货问题。
「严格的测试标准,保障产品高质量」
为保证上市产品的质量,MYC-J1028X核心板及开发板经过严苛的测试,如信号测试、静电测试、老化测试、电磁兼容测试、认证测试等,还有包括低温运行、高温运行、高低温循环测试、低温通断电、高温通断电、低温存储、高温存储等在内的环境测试,确保产品品质。
「丰富的开发资源,易上手,加速开发进程」
MYC-J1028X核心板及开发板免费提供Linux、Ubuntu、Edge等多种系统的驱动支持;并提供2.0版本MYIR MEasy HMI参考代码和丰富的开发资料。资料包含用户手册、PDF 原理图、外设驱动、BSP源码包、开发工具等。购买后提供完善的售后技术支持。
「配套MYD-J1028X开发板,助力开发成功」
为了方便开发者研究评估,米尔提供配套MYD-J1028X开发板,采用12V/2A直流供电,搭载了1路PCIE3.0协议M.2 E型插座的WIFI模块接口、1路USB3.0协议M.2 B型插座的5G模块接口、1路SATA3.0协议M.2 B型插座的SSD模块接口、5路千兆以太网接口,均支持TSN、1路DP显示接口 ,分辨率高达4K@60FPS、1路音频输出接口、1路USB3.0接口、1路Micro SD接口、1路树莓派等外设接口。
相关参数附录如下:
为了探讨工业控制技术方案的演进,以及集成电路在工业控制领域的应用与发展,与非网在2022年6月1日在线组织召开首届“工业控制技术研讨会”,旨在通过工业控制领域的专家、技术创新企业代表,以及集成电路国际厂商,就工业控制的技术方案及涉及芯片的关键因素进行深入讨论,为行业提供一些专业的参考维度。米尔电子(深圳市米尔电子有限公司)作为领先的嵌入式处理器模组厂商应邀参会,并发表题为“嵌入式CPU模组助力工业产品的开发”的演讲。
图:2022工业控制技术研讨会
在此次在线交流研讨会上,来自米尔电子副总经理ALAN.ZHOU就工业控制技术、智能化工业设备的行业发展展开探讨:随着工业4.0时代的到来,智能化工业设备更加关注高性能、高安全、高集成性、友好的交互体验等特性,对嵌入式CPU模组提供更高的要求。会上,ALAN还详尽阐述了人工智能、工业互联网、虚拟现实、工业网络安全、工业机器人、大数据、云计算等行业的发展和技术革新离不开更强劲的嵌入式系统的支撑,并详细地介绍米尔CPU模组在工业场景中提供的几个经典案例,助力工业控制等产品的开发和上市,如:高性能HMI、5G工业网关、AI计算盒子、机器视觉、DTU/RTU、国产高性能工控计算机。
应用案例;米尔MYC-YA157C模组加速高端HMI的开发
众所周知,高端HMI产品在处理器速度、存储容量、通讯接口种类和数量、组网能力、软件资源共享上都有较大的优势,而米尔MYC-YA157C核心模组,采用STM32MP157处理器,基于双核Cortex-A7,内置GPU拥有更绚丽的界面,分别率可以达到1366*768,而且支持RGB和MIPI多屏显示;此外该产品外设接口丰富、支持多种通讯方式和协议、支持音视频的输入输出、计算能力强,还能够兼顾传感器以及通信的实施,助力高端HMI产品开发。
应用案例:MYC-J1028X应用于5G工业网关
近年来,5G全连接智慧工厂是未来的发展趋势,针对工业现场环境复杂、工业协议种类繁多、设备维护成本高、系统安全性要求高等难点, 5G工业网关系列产品需要具备高性能、高速率、高可靠、低时延等特性。米尔MYC-J1028X核心板,采用双核 Cortex™-A72 CPU, 1.5GHz主频,具备高性能、高算力等特点,处理器原生支持6个千兆网口,且都支持TSN,此外,该款产品还具备PCIe3.0、SATA3.0、USB3.0、CAN-FD等高速总线接口,适用于工业物联网、工业网关等应用,有效满足设备远程控制、设备数据采集等5G网关使用场景。
应用案例:MYC-YT507H核心板加速国产嵌入式工控机开发
自2021年来,受下游人工智能等新兴产业爆发式增长带动,国内加快数字化转型,进一步推动半导体需求增长,国产工业CPU势不可挡,质量性能差不多,价格成本有优势,MYC-YT507H核心板采用国产全志T507H的车规级处理器,按照车规级的测试要求,在严苛的环境中24h工作,助力工业控制的客户更快更好的进行工业设备产品的开发。
此外,米尔ALAN还对MYC-Y6ULX加速高性价比DTU/RTU设计、MYC-CZU3EG/4EV/5EV加速高性能机器视觉设备的开发、MYC-JX8MPQ核心板加速AI计算盒子的开发的应用案例进行了演讲,为行业工程师开发产品提供一些参考板卡。
米尔电子,作为领先的处理器模组厂商,与业内多家知名半导体公司保持良好的合作伙伴关系,以嵌入式处理器模组为核心产品,提供配套定制服务和应用与方案,为客户提供定义好、设计好、质量好、资料好、服务支持好、价格交期好等六好产品,加速客户的嵌入式产品的设计和上市,帮助客户提高产品质量和产品批量交付的竞争力,目前,米尔的CPU模组年销量超过100万片,为10000多家企业客户提供定制开发服务,获得市场的一致好评。未来,米尔将持续致力于为企业客户提供CPU模组的定制开发服务,为更多开发者提供更优质的服务。
一直以来,米尔都跟NXP保持着金牌合作伙伴关系,并推出了多款经典产品,其中基于i.MX6UL/i.MX6ULL处理器的MYC-Y6ULX-V2核心板最为突出,在市场取得良好成绩,以其具有竞争力的价格、高性能等优势被广泛应用于各行各业。
近日,米尔电子研发团队又基于NXP LS1028A应用处理器,经过精心研发推出MYC-J1028X核心板及开发板,该产品具有丰富的高速接口和支持高清显示的特点,适用于工业路由器、工业控制、边缘计算、汽车电子、工业物联网、工业网关等对高速总线接口、处理性能以及显示要求较高的场景。
「面向工业应用的Cortex A72双核处理器」
MYC-J1028X核心板及开发板采用NXP LS1028A处理器,双核 Cortex™-A72 CPU, 1.5GHz主频,具备高性能、高算力等特点,满足边缘计算、大数据处理应用的性能要求。其中Layerscape LS1028A应用处理器包括支持时间敏感网络(TSN)的以太网交换机和以太网控制器,面向工业和汽车业,可支持融合的IT和OT网络;此外,两个功能强大的64位Arm®v8内核支持工业控制的实时处理,以及物联网中边缘计算的虚拟机。内置GPU和LCD控制器使人机接口(HMI)系统支持新一代接口。
「丰富的高速接口-支持6个千兆网口」
MYC-J1028X核心板及开发板具有丰富的高速接口,可支持6个千兆网口,且都支持TSN;还具备PCIe3.0、SATA3.0、USB3.0、CAN-FD等高速总线接口,适用于工业物联网、工业网关等应用。
「4K显示输出」
MYC-J1028X核心板及开发板支持一个DP显示接口 ,可支持DP1.3和eDP1.4,显示分辨率高达4K@60FPS,满足高清显示的要求。
「高集成度、稳定可靠」
MYC-J1028X核心板采用高密度高速电路板设计,在大小为82mmx45mm的板卡上集成了LS1028A处理器、DDR4、eMMC、Flex-SPI、EEPROM、Temp Sensor等电路,采用12层PCB板沉金工艺,品质可靠。
「金手指连接,性价比高」
MYC-J1028X核心板采用金手指连接方式,在保障314PIN的同时,能够节省3个连接器成本,在提供高可靠连接的同时,最大限度降低了整体物料成本。核心板整体价格低同类产品13%左右;米尔与NXP保持金牌合作伙伴的关系,具有优势资源,米尔的核心板提供长达10年的生命周期,无须担心后续供货问题。
「严格的测试标准,保障产品高质量」
为保证上市产品的质量,MYC-J1028X核心板及开发板经过严苛的测试,如信号测试、静电测试、老化测试、电磁兼容测试、认证测试等,还有包括低温运行、高温运行、高低温循环测试、低温通断电、高温通断电、低温存储、高温存储等在内的环境测试,确保产品品质。
「丰富的开发资源,易上手,加速开发进程」
MYC-J1028X核心板及开发板免费提供Linux、Ubuntu、Edge等多种系统的驱动支持;并提供2.0版本MYIR MEasy HMI参考代码和丰富的开发资料。资料包含用户手册、PDF 原理图、外设驱动、BSP源码包、开发工具等。购买后提供完善的售后技术支持。
「配套MYD-J1028X开发板,助力开发成功」
为了方便开发者研究评估,米尔提供配套MYD-J1028X开发板,采用12V/2A直流供电,搭载了1路PCIE3.0协议M.2 E型插座的WIFI模块接口、1路USB3.0协议M.2 B型插座的5G模块接口、1路SATA3.0协议M.2 B型插座的SSD模块接口、5路千兆以太网接口,均支持TSN、1路DP显示接口 ,分辨率高达4K@60FPS、1路音频输出接口、1路USB3.0接口、1路Micro SD接口、1路树莓派等外设接口。
MYD-J1028X开发板正面
MYD-J1028X开发板背面
核心板新品抢先价812元
如需采购,请复制如下链接,前往米尔电子旗舰店购买
链接:https://item.taobao.com/item.htm?id=673596648028
相关参数附录如下:
车规级处理器,国产工业CPU平台
丰富外设扩展接口
支持双路网口,4个USB2.0接口,2个SPI,6个UART,2个SDIO。
沉金工艺,牢固可靠
MYC-YT507核心板,板载全志T507处理器、PMIC电源管理芯片、LPDDR4、eMMC。核心板PCB尺寸大小43mmx45mm,采用SMD封装,通过10层PCB板沉金工艺,牢固可靠。
高性价比,稳定交货期10年
MYC-YT507核心板采用邮票孔+ LGA设计,在保障222PIN的同时,能够节省4个以上连接器成本,在提供高可靠连接的同时,最大限度降低了整体物料成本,核心板价格低于同类产品30%左右;核心板提供长达10年的生命周期,米尔与原厂全志是金牌合作伙伴关系,具备稳定的交货期。
严格的测试标准,保障产品高质量
MYC-YT507核心板为保证上市产品的质量,经过严苛的测试,如信号测试、静电测试、老化测试、电磁兼容测试、认证测试等,还有包括低温运行、高温运行、高低温循环测试、低温通断电、高温通断电、低温存储、高温存储等在内的环境测试,确保产品品质。
丰富的开发资源,易上手,加速开发进程
MYC-YT507核心板及开发板免费提供Linux,Ubuntu等多种系统的驱动支持;并提供2.0版本MYIR MEasy HMI参考代码和丰富的开发资料。资料包含用户手册、PDF 原理图、外设驱动、BSP源码包、开发工具等。购买后提供完善的售后技术支持。
丰富的场景解决方案,助力应用快速落地
MYC-YT507核心板具有超高性能和丰富外设资源,可广泛应用于电力物联网、汽车电子、商业显示、工业控制、医疗器械、智能终端等领域。米尔提供卫生医疗领域的医用监护仪解决方案、公共服务领域的自助取票解决方案、智能家居解决方案。
配套MYD-YT507开发板,助力开发成功
为了方便开发者研究评估,米尔提供配套MYD-YT507开发板,采用12V/2A直流供电,搭载了1路4G Mini PCIE接口、1路数字DVP摄像头输入、1路MIPI CSI、2路LVDS 显示接口(支持单/双通道)、1路HDMI、1路TV显示输出、1路耳机输出、1路SPDIF音频输出、1路千兆以太网接口、1路百兆以太网、2路USB HOST Type A、1路USB Type-C DRP、1路Micro SD、1路树莓派等外设接口。
MYD-YT507开发板正面
MYD-YT507开发板背面
核心板新品抢先价:198元
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名称 |
主要参数 |
配置 |
处理器型号 |
全志T507 |
标配 |
处理器架构 |
四核ARM CortexTM-A53 |
|
处理器主频 |
1.5GHz |
|
电源管理芯片 |
AXP853T |
标配 |
内存 |
1GB/2GB LPDDR4 ,容量可选3GB、4GB |
可选 |
存储器 |
标配8GB eMMC ,容量可选4GB、16GB、32GB |
可选 |
工作电压 |
5V |
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机械尺寸 |
43mmx45mmx3.5mm(带屏蔽罩) |
|
接口类型 |
邮票孔+LGA,222PIN |
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PCB工艺 |
10层板设计,沉金工艺 |
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工作温度 |
商业级:0℃~70℃,工业级:-40℃~85℃ |
可选 |
操作系统 |
Linux 4.9、Ubuntu 18.04.5 |
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相关认证 |
CE,ROHS |
|
MYC-YT507 核心板资源及参数列表
米尔产品更新通知
尊敬的米尔客户您好,感谢您一直以来对米尔的信任于支持,我们在此表示十分感谢!为了更好的产品体验,米尔对于TI 335X系列产品进行了更新升级。
01
产品变更内容
此次变更的主要内容是:千兆以太网 PHY芯片 AR8035更换为 YT8511
02
变更产品
此次变更的主要产品有:
MYC-C335X-V4核心板
MYD-C335X-V4开发板
MYC-Y335X-V2核心板
MYD-Y335X-V2开发板
MYC-J335X-V2核心板
MYD-J335X-V2开发板
03
产品硬件变化
米尔TI 335X系列产品总体功能跟接口没有变化,不影响TI 335X开发板的功能。
序号 |
MYC-C335X |
MYC-C335X-V4 |
说明 |
1 |
Ethernet PHY(AR8035)
|
Ethernet PHY(YT8511)
|
替换千兆以太网PHY |
04
产品软件变化
随着硬件的变更,Linux内核中的以太网PHY驱动也需要做相应的更改,修改之后的内核兼容米尔电子AM335X系列旧的硬件版本。l 内核3.2.0版本以太网PHY驱动更新包含两个代码提交,具体信息如下:
序号 |
变更项 |
说明 |
1 |
Kernel 3.2.0 |
https://github.com/MYiR-Dev/myir-ti-kernel/releases/tag/MYD-AM335X_V14R1_20211118 The modifications related to Ethernet PHY are as follows: commit f2a2487807989a3c5d429757570e90ae9687ddb1
Author: sunny.guo Date: Fri Nov 26 11:37:16 2021 +0800 FEAT: add phy driver for yt8511 arch/arm/configs/myd_am335x_defconfig drivers/net/phy/Kconfig drivers/net/phy/Makefile drivers/net/phy/motorcomm.c drivers/net/phy/yt8614-phy.c drivers/net/phy/yt8614-phy.h include/linux/motorcomm_phy.h commit dc316364d91d7290b60290f1548ffeb467ac6358
Author: sunny.guo Date: Fri Nov 26 11:34:03 2021 +0800 FEAT: add phy driver for at803x arch/arm/configs/myd_am335x_defconfig drivers/net/ethernet/ti/cpsw.c drivers/net/ethernet/ti/davinci_mdio.c drivers/net/phy/Kconfig drivers/net/phy/Makefile drivers/net/phy/at803x.c drivers/net/phy/mdio_bus.c drivers/net/phy/phy.c drivers/net/phy/phy_device.c include/linux/phy.h |
核心板3.2.0内核驱动变更说明
l 内核4.1.18版本以太网PHY驱动更新包含两个代码提交,具体信息如下:
序号 |
变更项 |
说明 |
1 |
Kernel 4.1.18 |
https://github.com/MYiR-Dev/myir-ti-kernel/releases/tag/MYD-AM335X_V20R5_20211118 The modifications related to Ethernet PHY are as follows: commit fe915431ac2b42007b395541ab17eb298935d1e1
Author: sunny.guo Date: Tue Nov 16 19:30:30 2021 +0800 FEAT: add CONFIG_MOTORCOMM_PHY=y for am335x boards commit 9948b256a701bfb07c80fd8e91477fb00bce4452
Author: sunny.guo Date: Fri Oct 29 16:47:40 2021 +0800 FEAT: phy driver for yt8511 |
核心板4.1.18内核驱动变更说明
05
如何快速变更软件
1. 不更新软件:由于本次硬件的变更仅更新以太网的PHY芯片,而内核默认会采用通用的以太网PHY驱动,如果能够满足功能和性能要求,可以考虑不做变更。
2. 单独更新内核:继续使用MYD-AM335X_V20R2_20181010版本SDK的用户,可以参照表2-4的说明,将内核支持YT8511驱动的代码合并到原来的内核中,需要注意的是重新编译内核之后rootfs中的内核模块驱动也要同步更新,否则可能导致模块驱动加载不上; 原来使用MYD-AM335X_V14_20150609版本SDK的用户,可以参照表2-3的说明单独更新内核即可。
3. 升级MYD-AM335X_V20R2_20181010到MYD-AM335X_V20R5_20211118,本次升级兼容原核心板型号MYC-C335X, MYC-Y335X, MYC-J335X,只变更代码和出厂镜像,相关的文档和操作使用手册不变,变更记录参见github上如下代码仓库的提交记录。
序号 |
变更项 |
下载地址 |
1 |
Kernel |
https://github.com/MYiR-Dev/myir-ti-kernel/releases/tag/MYD-AM335X_V20R5_20211118 |
2 |
U-boot |
https://github.com/MYiR-Dev/myir-ti-u-boot/releases/tag/MYD-AM335X_V20R5_20211118 |
3 |
buildroot |
https://github.com/MYiR-Dev/myir-ti-buildroot/releases/tag/MYD-AM335X_V20R5_20211118 |
4 |
Images |
http://down.myir-tech.com/MYD-AM335X/public/MYD-AM335X_V20R5_20211118/02-Images/ |