米尔 2018 TI嵌入式产品研讨会活动精彩回顾

文章来源:米尔科技 发布日期:2018.11.30 浏览次数:130 次

      11月8日—29日,米尔作为TI官方合作伙应邀参与了先后在北京、上海、杭州、武汉、广州、深圳举办的2018 TI 嵌入式产品研讨会。研讨会上,TI 带来新鲜出炉的 SimpleLink™ MCU 平台以及适用于汽车与工业雷达的毫米波传感器等热门课程。更有最全面的 TI 嵌入式处理器产品组合、最热门的无线连接、微控制器和处理器技术、最前沿的系统解决方案、最新的产品介绍以及方便易用的平台及工具。

      米尔为广大嵌入式企业提供基于TI系列芯片的全方位解决方案,在研讨会上展示了TI AM335X芯片系列、TI AM437X芯片系列产品。

      TI AM335X芯片系列
      MYC-AM335X核心板MYD-AM335X开发板
      MYC-AM335X-Y核心板MYD-AM335X-Y开发板
      MYC-AM335X-J核心板MYD-AM335X-J开发板

      TI AM437X芯片系列
      Rico Board
      MYC-C437X核心板MYD-C437X开发板
      MYD-C437X-PRU开发板

2018TI嵌入式产品研讨会 2018TI嵌入式产品研讨会 2018TI嵌入式产品研讨会 2018TI嵌入式产品研讨会
       现场观众纷纷在米尔展区观看并进行技术交流,对米尔产品表现出浓厚的兴趣。
       感谢大家的支持与厚爱!米尔将继续秉承“米尔的成功源于客户的成功,所以我们将竭尽所能,把客户的想法变成现实,帮助客户获得成功!”的理念,紧握行业技术前沿,不断进行产品研发与技术突破,提供更优质服务!


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